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联瑞新材(688300):实施电子级新型功能性材料项目 拓宽长期成长空间

研究机构:招商证券 研究员:周铮/段一帆 发布时间:2020-07-01

事件:

公司发布公告,设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,注册资本1亿元,项目总投资2.3亿元,建设资金需求通过公司继续增资或自筹资金等方式完成。

设立全资子公司生产球形氧化铝及液态填料。公司拟投资1亿元设立全资子公司实施电子级新型功能性材料项目,项目总投资预计2.3亿元,投资内容为生产球形氧化铝及液态填料,产品用途是作为电子级新型功能性填充材料应用于集成电路基板和芯片封装材料,以及汽车电池组件、电子器件等散热所需热界面材料,项目设计产能9500吨/年,建设周期为18个月。球形氧化铝需求好,毛利率高,但之前产能较小,此次设立全资子公司将大幅提升球形氧化铝产能,将进一步增强公司整体实力,优化公司产能及战略布局,巩固公司在行业内的地位。

需求快速发展,募投产能进展顺利,客户群优异。以球形硅微粉为代表的高端硅微粉产品是大规模集成电路封装及基板等高端电子信息产品的必备关键材料,近年来,受益于覆铜板、环氧塑封料等下游行业的蓬勃发展,我国电子级硅微粉产业步入高速发展的快车道。特别是5G的快速发展,给高端硅微粉的发展提供了难得的历史机遇。除了5G和封装行业外、电子绝缘行业和胶粘剂行业的稳定发展,也给硅微粉行业市场增长提供了保障。2018年,国内硅微粉需求规模约69亿,2025年预计增长至208亿。特别是随着半导体行业的发展,未来4-5年,我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上。公司募投项目中的“硅微粉生产基地建设项目”、“硅微粉生产线智能化升级及产能扩建项目”、“高流动性高填充熔融硅微粉产能扩建项目”进展顺利,未来公司产线的智能化水平将显著提升,产品品质一致性会更有优势,高端产能的投放将有助于解决现有产能瓶颈。公司主要客户来源于覆铜板行业和环氧塑封料行业,在覆铜板行业中,前十大生产企业有九家为公司直接或间接客户;环氧塑封料行业中,与日立化成、华威电子等建立了稳定合作关系。公司凭借着优异的产品、稳定的品质、及时全面的服务,有望不断开拓新的客户,产品市占率将持续提升。

球形硅微粉和球形氧化铝产能不断提升,进一步拓宽长期成长空间。公司产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝等,公司在进一步巩固角形硅微粉市场份额的同时,将在球形硅微粉、球形氧化铝粉等产品方面不断实现新的突破,逐步替代进口高端硅微粉及其他尖端功能粉体材料,随着更加高端的球形硅微粉和球形氧化铝产能不断提升,产品结构会不断完善,毛利率将持续提升。另外公司依靠在硅微粉材料领域积累的先进技术,可以不断向其他新型无机非金属功能性粉体材料延伸,长期成长空间有望不断拓宽。

维持“强烈推荐-A”投资评级。公司目前是国内唯一受益于5G需求提升的硅微粉企业,进入了行业高速发展的快车道,随着球形硅微粉和球形氧化铝产能的不断释放,公司产品将不断走向高端,成长空间有望持续拓宽。我们预计公司2020-2022年收入分别为4.89亿、6.84亿和8.66亿,归母净利润分别为1.20亿、1.59亿和2.06亿,EPS分别为1.40元、1.85元和2.40元,PE分别为46倍、35倍和27倍,维持“强烈推荐-A”投资评级。

风险提示:项目建设不及预期的风险、下游需求不及预期的风险、行业竞争加剧的风险。

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